Intel anuncia plan para recuperar su liderazgo en fabricación de chips
- Intel expuso el plan que aplicará durante los próximos cuatro años para retomar la corona como fabricante de semiconductores.
- La compañía anunció dos nuevas tecnologías de proceso de fabricación de semiconductores: RibbonFET y PowerVia.
- La compañía también presentó un nuevo esquema de nomenclatura de nodos y anunció como clientes de sus servicios de manufactura a Qualcomm y Amazon.
Intel ha estado sumamente activo durante los últimos meses. Desde el anuncio en marzo de este año de su estrategia IDM 2.0 junto con una inversión de 20,000 millones de dólares (mdd) para la construcción de dos nuevas fábricas en Arizona, hasta el lanzamiento de la 11ª generación de procesadores IntelCore en Latinoamérica al mes siguiente.
Sin embargo, este lunes la compañía tecnológica fue más allá al exponer el plan que aplicará durante los próximos cuatro años. Esta tiene el objetivo de regresarle la corona como el principal fabricante de semiconductores y hacer frente a rivales como Taiwan Semiconductor Manufacturing y Samsung Electronics para 2025.
“Basándonos en el liderazgo incuestionable de Intel en empaquetado avanzado, estamos acelerando nuestra ruta de innovación para asegurarnos que para el 2025 vayamos por un camino claro hacia el liderazgo en el rendimiento de procesos”, dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger, durante la presentación.
Intel cambiará la manera en que nombra a sus productos
Para empezar, Intel dijo que sus futuros productos ya no utilizarán la nomenclatura de nodos basada en nanómetros (nm). En cambio, presentará un nuevo esquema de nomenclatura que, según dice, proporcionará «una vista más precisa de los nodos de proceso en toda la industria» y cómo los productos de Intel encajan en ese panorama.
Ahora, los nuevos chips de 10 nm de tercera generación se denominarán «Intel 7», en lugar de obtener un nombre basado en 10 nm. A este le seguirán «Intel 4», «Intel 3» e «Intel 20A».
De acuerdo con Intel, esta claridad es más importante que nunca con el lanzamiento de los servicios de manufactura de Intel (IFS, por sus siglas en inglés). “Las innovaciones presentadas hoy, no solo habilitarán la hoja de ruta de productos de la compañía, sino que también serán fundamentales para nuestros clientes de servicios de manufactura”, dijo Gelsinger.
A su vez, la compañía anunció dos tecnologías de proceso revolucionarias: RibbonFET; la primera nueva arquitectura de transistores de Intel en más de una década; y PowerVia, la primera en la industria para el suministro de energía en la parte trasera.
Intel también destacó su rápida planeación y adopción de la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) de próxima generación, conocida como EUV de alta apertura numérica, que proyecta diseños de chips sobre silicio de forma similar a la impresión de una fotografía antigua.
Intel empezará a brindar servicios para Qualcomm y Amazon
Otro de los anuncios importantes de Intel es que los dos primeros clientes de IFS serán Qualcomm y Amazon Web Services (AWS).
Qualcomm utilizará el proceso de fabricación de chips 20A de Intel. Este se vale de una nueva tecnología de transistores para ayudar a reducir la cantidad de energía que consume el chip.
Por su parte, AWS todavía no utilizará aún la tecnología de fabricación de chips de Intel; sin embargo, sí hará uso de su tecnología de empaquetado, el proceso de ensamblaje de chips y «chiplets».
Intel no dio detalles de cuántos ingresos o volumen de fabricación generaría a Qualcomm; sin embargo, Gelsinger dijo que el acuerdo con este involucraba una «plataforma móvil importante» y participaba de una «manera estratégica profunda».
La empresa concluyó su presentación confirmando que llevará a cabo el evento Intel InnovatiON en formato híbrido, en San Francisco del 27 al 28 de octubre de 2021.
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